国家知识产权局信息数据显现，卡利恩特AI公司请求一项名为“双凹口蚀刻以削减微机电体系（MEMS）设备的下蚀”的专利，揭露号CN121241022A，请求日期为2024年5月。

  专利摘要显现，所揭露的是与微机电体系（MEMS）相关的方法和设备。用来制作微机电（MEM）设备中机械柱的方法可以包含：在基材的榜首侧上堆积掩膜层；在基材的该榜首侧上蚀刻榜首凹口；在基材上构成柱结构，其间，该柱结构的榜首部分联接至榜首凹口；在柱结构的第二部分处蚀刻第二凹口；在柱结构、掩膜层和基材上堆积氧化物层；蚀刻氧化物层在掩膜层和基材处的水平外表；以及将机械柱从基材开释，其间，机械柱包含柱结构、氧化物层与掩膜层。

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