今天分享的是：2025半导体材料报告：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖，高端材料国产化进程加速

  半导体材料市场在经历了一段时间的低迷后，正迎来新的增长动力。根据最新行业报告，人工智能技术的快速发展和全球晶圆厂的持续扩建，成为推动半导体材料需求回暖的重要的条件。与此同时，中国在高端半导体材料领域的国产化进程正在加速，尽管面临技术门槛高、国际竞争激烈等挑战，但国内企业在多个关键材料领域已取得显著突破。

  半导体材料大致上可以分为晶圆制造材料和封装材料两大类别，其中晶圆制造材料占据市场主导地位。多个方面数据显示，2023年晶圆制造材料在全球半导体材料市场中占比达61.6%，封装材料则占38.4%。在晶圆制造环节，硅片、电子特气、光刻胶、掩膜版、湿电子化学品、CMP材料和靶材等构成主要材料体系，每种材料在芯片制作的完整过程中都扮演着不可或缺的角色。

  硅片作为半导体制造的基础材料，约占半导体材料成本的20.72%，其市场表现对整个行业具备极其重大指示意义。受终端需求疲软及高库存影响，2023年全球半导体硅片出货面积会降低，但随着行业库存去化接近尾声，叠加AI等新兴技术带来的需求量开始上涨，硅片行业正逐步走向复苏。从技术发展来看，硅片尺寸向12英寸演进已成为主要流行趋势，12英寸硅片主要使用在于逻辑芯片、存储芯片等高端领域，而8英寸硅片在功率器件、电源管理器等领域仍保持应用优势。中国半导体硅片市场规模从2019年的77.10亿元增至2023年的123.30亿元，年均复合增长率达12.45%，展现出强劲增长势头。

  电子特种气体贯穿晶圆制造的多个流程，尽管在整体成本中占比仅为2.51%，但因其重要性被视为半导体技术的核心产品之一。全球电子特气市场呈现寡头垄断格局，主要由欧美和日本企业主导，2022年全球市场规模达50.01亿美元。中国电子特气市场同样保持稳步增长，2023年市场规模为249亿元，但国产化率仍然较低。国内企业能批量生产的特种气体大多分布在在清洗、蚀刻、光刻等工艺环节，对掺杂、沉积等工艺的特种气体仅有少部分品种取得突破。随着集成电路产业高质量发展，电子特气需求将持续增长，预计到2025年，中国电子特气国产化率有望提升至25%。

  掩膜版作为微电子制作的完整过程中的图形转移母版，是连接工业设计和工艺制造的关键环节。全球半导体掩膜版市场规模从2018年的40.41亿美元增长至2022年的49亿美元，中国市场规模也在持续扩大。掩膜版行业具有资本投入大、技术壁垒高的特点，半导体掩膜版在最小线宽、CD精度等参数要求上均明显高于平板显示、PCB等领域。随着制程工艺逐渐成熟，独立第三方掩膜版厂商凭借专业化、规模化优势，对晶圆制造厂商的吸引力持续不断的增加。目前，全球独立第三方掩膜版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和DNP三家公司控制，三者共占八成以上市场份额。

  光刻胶作为光刻工艺中的核心耗材，其性能直接决定着光刻质量。全球光刻胶产能高度集中于日本和美国，海外厂商已实现从g/I线到EUV光刻胶的全品类覆盖。中国光刻胶行业起步较晚，目前生产要聚焦于中低端产品，在G/I线光刻胶领域已实现部分国产替代，但在KrF、ArF等高端光刻胶领域仍主要依赖进口，EUV光刻胶技术则处于空白状态。湿电子化学品方面，中国在6英寸及以下晶圆加工所用的湿电子化学品国产化率已超过80%，但12英寸晶圆产品所用的湿电子化学品国产化率仍然较低。随着晶圆厂产能增加及晶圆尺寸增大，湿电子化学品需求量将持续上升。

  总体来看，半导体材料市场在AI技术和晶圆厂扩建的推动下正逐步回暖，中国在高