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同花顺300033）金融研究中心11月10日讯，有投资者向晶盛机电300316）发问， 董秘好，祝贺公司发布的方形硅片全流程解决计划，12寸方形硅片技能门槛有多高，国内外有多少企业能做的出来？
公司答复表明，敬重的投资者，您好。近来，公司发布了方形硅片全流程解决计划，该计划供给从晶体生长、切断、开方、磨削、切片、倒角到研磨、抛光、清洗的全套自主研制设备，完成了从“点”的打破到“链”的立异的全面布局，为全球方形硅片技能演进供给了“我国计划”。在硅片制造端，公司完成了8-12英寸半导体大硅片设备的国产代替，其中长晶设备在国产设备商场市占率抢先，此次从圆形硅片向方形硅片设备拓宽，有助于公司掌握先进封装技能革新带来的新发展机会，持续安定公司在大硅片设备范畴的领头羊。感谢您的重视。